[ta if pao新闻]据中国新闻社称，美国半导体公司Gross Fontaine讨论了与台湾Unihua电子产品集成的可能性，从而使美国获得了更多成熟的芯片流程。台湾产业提醒您，TSMC在美国的投资可能是“墨西哥”。当UMC与Grocephon集成时，它也将是“ UMC”，从而削弱了台湾工业竞赛。据报道，UMC和Grofond在世界上排名第四和第五大晶圆铸造厂。如果两家公司结合在一起，它们将是世界上第二大晶圆铸造厂。熟悉此事的人已经表明，Groft和UMC集成已经在谈话了几个小时。不仅在美国和台湾的一些官员都知道这种情况，而且即使是台湾经济部负责人郭·齐伊伊（Guo Zhihui），也计划领导五月份的公司访问代表团Ent Summit。在访问美国期间，UMC将与格罗斯菲尔德（Grosfield）签署合并备忘录，这是对代表团访问的主要成功。现在，它在市场上不满意“首先出售您的长兄弟（TSMC），然后您必须出售第二个兄弟。”该行业记得台湾的两家主要半导体公司将成为“在美国的归化”，并且可以降低该行业的竞争力。台湾中央大学生计系教授吴达伦（Wu Daren）警告说，如果两个台湾晶圆的英雄都被“伏击”，台湾的半导体很可能会在美国遵循。此外，美国时刻对半导体征收关税，从长远来看，台湾可能会在出口，投资和劳动力市场上面临三个损失。此外，据报道，白宫和商务部官员鼓励TSMC和英特尔达成协议，以解决英特尔的LONG期危机。据透露，英特尔和TSMC已经达成了一项初步协议，以建立共同冒险，以运营英特尔芯片制造设施。英特尔和其他美国半导体公司将主要持有该公司的股份，人们熟悉此事。 TSMC将获得20％的股份，但不会投资现金，但会与英特尔共享一些筹码过程，并培训其员工掌握他们。